静电敏感器件(SSD)对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路,特别是金属化膜半导体(MOS电路)。可根据SSD分级表,针对不同的SSD器件,SMT电路板焊接加工多少钱,采取不同的静电防护措施。
人体的活动,人与衣服、鞋、袜等物体之间的摩擦、接触和分离等产生的静电是电子产品制造中主要静电源之一。人体静电是导致器件产生硬(软)击穿的主要原因。人体活动产生的静电电压约0.5-2KV。另外空气湿度对静电电压影响很大,若在干燥环境中还要上升1个数量级。
SMT贴片加工对产品的检验要求:
一、印刷工艺品质要求:
1、印刷锡浆的量要适中,能良好的粘贴,SMT电路板焊接加工哪家好,无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中,无明显的偏移,SMT电路板焊接加工哪家便宜,不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好,锡点饱满光滑,无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求:
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。
(1)施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。
(2)在—般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比,可允许有一定的偏差,辽阳市SMT电路板焊接加工,焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。
(4)焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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